纯硬件架构
BUI-RE-B101-1采用纯硬件架构,核心为高功率LDMOS器件,外形为高强度航空铝CNC加工;内部电路采用高度集成结构;机身牢固、使用便捷、可靠性好。
DSSS/FHSS双制式数字干扰源
BUI-RE-B101-1采用DSSS/FHSS双制式数字干扰源,全固态微波集成电路MMIC技术,高密度SMT表面贴装工艺,可靠性高,可以适应严寒及高温环境下正常工作。
高度集成化产品
BUI-RE-B101-1集成了侦察、测向、反制等功能,便捷化多功能设计,单个设备综合多项功能,“一枪多用”灵活度高、机动性强。